你知道影響
離子遷移的因素有哪些么?今天就讓我們一起來來了解一下吧。
產(chǎn)生離子遷移的原因，是當(dāng)絕緣體兩端的金屬之間有直流電場(chǎng)時(shí)，這兩邊的金屬就成為兩個(gè)電極，其中作為陽極的一方發(fā)生離子化并在電場(chǎng)作用下通過絕緣體向另一邊的金屬(陰極)遷移。從而使絕緣體處于離子導(dǎo)電狀態(tài)。
顯然，這將使絕緣體的絕緣性能下降甚至成為導(dǎo)體而造成短路故障。發(fā)生這一現(xiàn)象的條件是在潮濕環(huán)境下，絕緣體表面或內(nèi)部有形成電解質(zhì)物質(zhì)的潛在因素。包括絕緣體本身的種類，構(gòu)成，添加物，纖維性能，樹脂性能等。
從基板的構(gòu)成因素來看，分為三個(gè)方面：
一是樹脂方面，樹脂的組成，官能團(tuán)，固化程度 ，離子濃度(雜質(zhì)、水解性能等)，吸濕性;
二是纖維方面：玻璃纖維的密度，有機(jī)纖維的吸潮性;
三是加工條件方面：通孔的條件(有無電鍍液殘留)，層積條件(樹脂間粘合性)，加工工藝殘留物(粗化、電鍍等的殘液)。
從線路板表面的誘因來看，因素就更多一些，除基板因素外，還有基板上所安裝的元件和金屬構(gòu)件在電鍍孔隙中留下的未能洗凈的電解質(zhì)，焊料，膠類，易發(fā)生電解的物質(zhì)，灰塵等離子污染，結(jié)露等。
從更深入的研究來看，線路和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)也與是否發(fā)生離子遷移故障有關(guān)連。因?yàn)榫€路板上的電場(chǎng)分布和易氧化金屬材料所帶的電的極性，是與線路和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)有關(guān)的。
其中線路間距和線路間所存在的直流電場(chǎng)與發(fā)生離子遷移有直接的關(guān)系，當(dāng)兩相鄰近的線路間有直流電場(chǎng)存在，包括同相電流間的電位差的存在，在潮濕條件下，極易發(fā)生處于陽極狀態(tài)的金屬的離子化并向相對(duì)的陰極遷移。
這同時(shí)與安裝在線路中的元件和器件所用的金屬材料的物理性能也有關(guān)系。比如金屬的離子化能、離子的水解性以及離子的遷移度等，都對(duì)離子遷移的發(fā)生有很大影響。
